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為加深對電子科技業界的服務和成本的降低及技術支援，本公司於 2006 年更獲得美國焊錫業第二大廠 AIM 公司授權生產銷售美國及日本專利（錫、銀、銅、銻）之焊錫合金（其流動性、焊錫濕潤等特性優於一般錫銀銅之合金）在深圳廠生產和銷售台灣、香港、中國等兩岸三地等權利。敬請各電子科技業界先進持續支援惠顧，感謝大家。
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 本公司所生產的錫銀銅，外加微量精煉和降低熔點的材料，提供了最低熔點，最低金屬的成本及在錫銀銅合金中最佳的潤濕性，
當在使用波爐時，錫渣量較其它焊錫合金更少潤濕性更好，及提供最佳的結合力。
在SMT的使用上，減少了金屬的間隔產生較強的銲錫結合力及最佳的抗金屬疲勞性，現有供應，錫條及錫膏、另外由於它含較少
的銀，是現實行的錫銀銅焊錫合金中最省成本的。
專利：
●日 本
JPＮ PAT. NO. 2752258
●美 國
US PAT. NO. 5405577
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錫銀銅 錫條
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無鉛 - 產品型號
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合金組合
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熔點
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比重
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延伸
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包裝方式
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CN0507S(Se)
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Sn/Ag0.5/Cu0.7/Sb0.2
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217-220
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7.4
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52
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20kgs/盒
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CN1007S(Se)
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Sn/Ag1.0/Cu0.7/Sb0.2
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217-220
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7.4
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52
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CN1507S(Se)
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Sn/Ag1.5/Cu0.7/Sb0.2
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217-220
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7.4
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52
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CN2007S(Se)
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Sn/Ag2.0/Cu0.7/Sb0.2
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217-220
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7.4
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52
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CN2507S(Se)
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Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.2
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217-220
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7.4
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52
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CN305S(Se)
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Sn/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2
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217-220
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7.4
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52
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為加深對電子科技業界的服務和成本的降低及技術支援。2006年更獲得美國焊錫業第二大廠AIM公司授權生產銷售 美國及日本專利(錫、銀、銅、銻)之焊錫合金(其流動性、焊錫濕潤等特性優於一般錫銀銅之合金)。
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專利：
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日 本
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JPN. PAT.NO.2752258
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美 國
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US PAT.NO.5405577
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錫銀銅 錫絲
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無鉛-產品型號
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合金組合
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熔點
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比重
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延伸
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包裝方式
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直徑：0.3 0.4 0.5
0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0
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CN0507S
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Sn/Ag0.5/ Cu0.7/Sb0.2
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217-222
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7.4
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52
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10kgs/盒
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CN1007S
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Sn/Ag1.0/ Cu0.7/Sb0.2
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217-220
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7.4
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52
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CN1507S
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Sn/Ag1.5/ Cu0.7/Sb0.2
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217-220
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7.4
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52
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CN2007S
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Sn/Ag2.0/ Cu0.7/Sb0.2
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217-220
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7.4
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52
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CN2507S
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Sn/Ag2.5/ Cu0.7/Sb0.2
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217-220
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7.4
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52
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CN2807S
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Sn/Ag2.8/ Cu0.7/Sb0.2
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217-220
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7.4
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52
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CN305S
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Sn/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2
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217-220
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7.4
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52
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為加深對電子科技業界的服務和成本的降低及技術支援。2006年更獲得美國焊錫業第二大廠AIM公司授權生產銷售 美國及日本專利(錫、銀、銅、銻)之焊錫合金(其流動性、焊錫濕潤等特性優於一般錫銀銅之合金)。
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專利：
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日 本
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JPN. PAT.NO.2752258
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美 國
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US PAT.NO.5405577
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錫銀銅 錫膏
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無鉛-產品型號
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合金組合
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熔點
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粒徑
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粘度
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包裝方式
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CN- 30- 52A
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Sn/3Ag/0.5Cu/Sb0.2
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217
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20~45mm
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185
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5kgs/盒
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為加深對電子科技業界的服務和成本的降低及技術支援。2006年更獲得美國焊錫業第二大廠AIM公司授權生產銷售 美國及日本專利(錫、銀、銅、銻)之焊錫合金(其流動性、焊錫濕潤等特性優於一般錫銀銅之合金)。 專利如下：日本 JPN.
PAT.NO.2752258 美國US PAT.NO.5405577
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無鉛錫膏 CN-30-52A
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CN-30-52A錫膏係由美國AIM專利授權合金成份,合金粉末為真圓球型無氧製造法取得,加上晟楠以海外先進技術為奠基,歷經多年研究團隊不斷突破反覆測試成最終技術自主者,由于其無鉛使用,對于改善環境有著很大要求,故其不論合金及助焊劑,均符合SGS CHOH要求.
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一、 特點
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- 四元合金, 使其溶點更低, 液相流體更佳, 焊點飽滿較無假焊現象。
- 絶佳的搖變處理, 使其幾乎無錫球產生。
- 對于微間細0.2m/m PITCH QFP等印刷, 均能勝任愉快。
- 穩定性的長時印刷, 不會產生幹化現象。
- 不需氮氣輔助.
- 耐溫點可承受280℃在255℃松香硬化外流, 錫點光澤探針易測。
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